يوفر هذا الجزء من المواصفة القياسية IEC 61188 معلومات عن هندسة التشكيل المستخدمة للربط السطحي لمكونات إلكترونية منفصلة. تهدف هذه المواصفة القياسية إلى عرض الحجم، الشكل والتفاوتات المناسبة لتشكيلات التركيب السطحي لضمان وجود مساحة كافية لشرائح اللحام الملائمة، وللسماح بفحص، اختبار وتجديد وصلات اللحام الناتجة. يشمل كل بند مجموعة محددة من المعايير المتاحة صراحة التي توفر معلومات عن المكون، أبعاد المكون، تصميم وصلات اللحام وأبعاد التشكيل.